Decking WPC Juga Dapat Digunakan di Lingkungan Basah

Di banyak situs dapat melihat pemasangan dan penerapan lantai kayu plastik, lantai kayu plastik memiliki banyak keunggulan, seperti kayu plastik setelah aplikasi tidak mudah rusak dan berubah bentuk, selalu dapat menjaga situasi aslinya, dan pelat tahan air dan tingkat serangga adalah yang terbaik. kinerja utama, setelah papan aplikasi tidak mudah cetakan panjang, ini semua piring tradisional tidak dapat menggunakan kelebihannya, jadi sekarang aplikasi papan plastik ke situs perlahan-lahan naik. Di taman lahan basah taman juga dapat menerapkan lantai kayu plastik, diterapkan di bidang ini untuk lebih mempertimbangkan persyaratan lingkungan alam, karena taman lahan basah basah dingin, di bidang ini harus mengadopsi fitur tahan air papan yang lebih baik untuk digunakan, dapat menggunakan efek yang ideal , selain kayu plastik di lingkungan alami ini dapat memberikan permainan penuh untuk keuntungan dari efek kunci, dapat lebih banyak alternatif untuk menggunakan piring tradisional. Selain itu, penerapan lantai kayu plastik juga dapat menghemat banyak biaya, papan plastik dalam pemasangan dan penggunaan seluruh proses tanpa perawatan yang rumit dapat mencapai penggunaan yang lancar, dan papan plastik dapat mengurangi penggunaan biaya, inilah penyebab utama pelanggan menggunakan papan plastik.

Kayu plastik juga memiliki banyak keunggulan teknologi pemrosesan, kayu plastik dalam seluruh proses pembuatan akan didasarkan pada metode metode peleburan suhu tinggi untuk melakukan bentuk tetap, sehingga papan lebih kokoh dan tahan lama, tetapi juga dapat mencapai efek sebenarnya dari struktur kepadatan tinggi. Sekarang papan plastik dalam periode pembuatan juga bisa lebih tinggi dari kerapatan relatif efek sebenarnya, dan kerapatan relatif pelat tradisional lebih tinggi, sehingga struktur pelat lebih stabil, tapi juga bisa melakukan ketahanan penuaan yang lebih kuat. , ini semua keuntungan dari papan plastik, sehingga persyaratan papan plastik masa depan akan lebih tinggi.